SUMMIT 750  

半自动BGA返修系统 

Summit 750 是为满足具有低价位、高性能及先进工艺控制需求的用户而特别设计的BGA返修系统。 

Summit 750 利用通常只在高价位设备上整合的特性，即享有专利的SierraMateTM

 Windows®软件及其高级自动设置温度曲线和易于操作的“1 –2–3–Go”图形用户界面，确保了对系统所有光学、机械及热功能大限度的控制。 

带有XP Pro 网络数据管理及17”  LCD 显示器的尖端电脑与自动控制程序相结合，使得Summit 750 成为一款真正的“便于使用”型返修系统。

Summit 750 基于声誉卓著的Summit系统而设计。该系统已成为电子组装行业多年来首选的表面贴装返修设备。 

高效的顶部及底部对流加热器及享有专利的裂像增强了SierraMate软件，并将缺陷区域阵列组件的自动移除和贴放功能发挥得淋漓尽致。可编程的拾取和贴放，自动高度传感及高级自动设置温度曲线功能使得标准Summit 750 成为无可匹敌的低价位选择方案。 

 针对更多的挑战性应用，例如无铅及倒装晶片，可选择顶部加热器冷却加速器、顶部加热器高/低气流控制、可变的元器件冷却功能（拾取管正向气流）、焊料清除及许多其它特性加以使用。