SUMMIT 1800
全自动BGA返修系统
VJ Electronix荣幸地向您推荐Summit 1800全自动返修系统。
由SRT 开发并经VJ Electronix进一步改良，1800已真正成为返修系统的业内基准。Summit 1800返修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的先进性能。基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1 -2-3 -Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。1800 是一款具备许多标准特性的生产就绪型设备，可为 用户提供高端价值。
Summit 1800代表了表面贴装返修技术领域的下一个合理进程。它不仅结合了所有Summit系统共有的声誉卓著的功能及优越性，还引入了一流的创新技术，用以应对包括无铅性能在内的行业进步。
高级自动曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等完善的独特功能，连同精确的贴片性能、光学/ 数字变焦及自动数据/事件记录，可持续满足电子组装产业的苛刻要求。不过，更大更复杂的元件 以及更大的PCB 板要求更为强大的功能性。而Summit 1800的升级版光学及热性能足以满足这些需求。
您可选用例如大功率(2.4 kW) 顶部加热器、带有可编程马达驱动X – Y工作台的焊料清除器、22” x 30” 基板支撑平台及5.6 kW 底部加热器等多种选配装置来应对更具挑战性的应用。